2025年，，， ，，，全球集成电路工业在手艺加速迭代、地缘政治重构与市场需求厘革的多重驱动下，，， ，，，步入深度调解期。。。。。 。 。作为毗连芯片设计与制造的要害纽带，，， ，，，EDA（电子设计自动化）行业正履历从“工具替换”向“系统竞争力构建”的历史性跨越。。。。。 。 。站在这一要害节点，，， ，，，广立微以企业实践为镜，，， ，，，回首已往一年的挑战与突破，，， ，，，并展望2026年EDA与半导体工业融合生长的新图景。。。。。 。 。
三大趋势重塑EDA生长逻辑
回首2025年，，， ，，，广立微指出行业生长泛起出三大趋势。。。。。 。 。
一是AI催生高端芯片需求，，， ，，，智能化贯串全链条。。。。。 。 。天生式AI的爆发式增添，，， ，，，推动AI效劳器、端侧芯片及其周边芯片的需求大幅提升，，， ，，，进而发动海内晶圆厂和IDM厂商对高端芯片的扩产。。。。。 。 。这不但带来了对装备、质料、软件需求的提升，，， ，，，更对芯片的性能、可靠性和上市速率提出了亘古未有的高要求。。。。。 。 。与此同时，，， ，，，AI和机械学习手艺正从单点应用向周全渗透集成电路的设计、制造和良率治理全流程演进，，， ，，，智能化成为提升工业效率、应对重大挑战的一定选择。。。。。 。 。
二是国产化正从“点工具替换”迈向“系统竞争力”构建。。。。。 。 。随着国际商业情形转变，，， ，，，工业链的自主可控已从共识进入扎实落地阶段。。。。。 。 。市场对国产EDA的需求，，， ，，，已不知足于单个“点工具”的突破，，， ，，，而是迫切需要能够形成闭环、具有系统竞争力的全流程解决计划。。。。。 。 。尤其是在毗连设计与制造的要害环节，，， ，，，如可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及良率提升全流程，，， ，，，成为构建清静、可靠工业生态的焦点战场。。。。。 。 。
三是硅光工业化窗口开启，，， ，，，光电融合成为新赛道。。。。。 。 。为知足AI算力对“超高速、超大容量、超低功耗”的极致要求，，， ，，，古板电互联面临瓶颈。。。。。 。 。硅光芯片依附其奇异优势，，， ，，，正以前沿手艺走向规模工业化，，， ，，，预计市场规模将迎来爆发式增添。。。。。 。 。然而，，， ，，，硅光工业目今面临设计自动化工具（PDA）链不可熟、制造良率偏低、专用测试装备缺乏等要害瓶颈，，， ，，，这为具备手艺整合能力的企业提供了战略性的结构窗口。。。。。 。 。
战略破局承接行业厘革机缘
面临2025年行业的深刻转变，，， ，，，广立微驻足自身手艺积累与市场洞察，，， ，，，通过三大焦点战略自动顺应并引领行业趋势，，， ，，，实现营业高质量生长。。。。。 。 。
第一，，， ，，，深化AI融合，，， ，，，驱动工具与平台智能化升级。。。。。 。 。AI将是倾覆半导体研发和生产模式的要害实力，，， ，，，推出半导体大模子平台SemiMind，，， ，，，深度融合了半导体领域知识库与智能体手艺，，， ，，，旨在构建能够举行重大剖析和决议的“天生式专家系统”。。。。。 。 。同时，，， ，，，广立微的INF-AI工业智能化平台已在缺陷分类、图案剖析、虚拟量测等详细场景中落地应用，，， ，，，资助客户大幅提升剖析效率。。。。。 。 。这一“场景AI+天生式AI”的双轨战略，，， ，，，突破了数据孤岛，，， ，，，为客户提供从智能预警到根因定位的全栈式智能决议支持。。。。。 。 。
第二，，， ，，，向设计端延伸，，， ，，，构建硅生命周期治理闭环。。。。。 。 。为掌握硅光等前沿机缘并知足市场对系统解决计划的迫切需求，，， ，，，广立微的战略结构正起劲向设计侧延伸，，， ，，，目的是构建笼罩芯片完整生命周期的能力闭环。。。。。 。 。在可测试性设计（DFT）和可制造性设计（DFM） 等焦点设计工具上，，， ，，，广立微一连攻坚，，， ，，，已形成具备市场竞争力的产品系列，，， ，，，并乐成导入多家头部客户。。。。。 。 。这些工具与公司的晶圆级测试装备、大数据剖析平台深度融合，，， ，，，使广立微能够为客户提供从设计端预防（DFM/DFT）、制造历程监控到量产良率提升的全链条、一站式解决计划。。。。。 。 。
第三，，， ，，，“电”与“光”双轮驱动，，， ，，，结构跨域EDA新范式。。。。。 。 。在构建全流程解决计划能力的战略指引下，，， ，，，广立微开创性地实践了 “电”与“光”双轮驱动的生长模式。。。。。 。 。在“电”的领域，，， ，，，即古板集成电路，，， ，，，一连深耕并牢靠要害环节的自主研发优势，，， ，，，确保了在焦点赛道上的竞争力和客户信托。。。。。 。 。与此同时，，， ，，，以战略性的眼光开发 “光”的领域，，， ，，，通过收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA，，， ，，，快速占有了光子芯片这一未来算力基石的手艺制高点。。。。。 。 。
广立微强调，，， ，，，这次收购不是简朴的营业叠加，，， ，，，而是标记着公司从“集成电路EDA”正式迈向 “集成电路+光子芯片”的跨域EDA平台。。。。。 。 。二者的协同，，， ，，，使公司有能力为AI、高速通讯等需要光电融合的重大系统，，， ，，，提供从设计、仿真到测试验证的更为完整和前瞻的解决计划。。。。。 。 。
以立异与韧性直面挑战
2025年，，， ，，，行业快速生长的同时，，， ，，，也为EDA等芯片企业带来诸多挑战。。。。。 。 。手艺立异的快速生长、重大的国际政治时势，，， ，，，以及日趋强烈的“内卷”竞争等。。。。。 。 。广立微怎样看待和应对这些挑战？？？？ ？？ ？
广立微指出，，， ，，，挑战主要集中于手艺、市场与国际情形三个细密关联的维度。。。。。 。 。
首先，，， ，，，手艺的日新月异组成了最直接的挑战。。。。。 。 。以AI、高速通讯为代表的新需求，，， ，，，正驱动着芯片工艺与设计要领学的快速演进。。。。。 。 。这不但要求EDA工具自己必需一连举行高强度、高水平的研发投入以坚持先进性，，， ，，，更对企业的手艺预见能力和迭代速率提出了极限磨练。。。。。 。 。企业必需能同时应对现有手艺的深化与未来手艺的结构。。。。。 。 。
其次，，， ，，，行业竞争日趋“内卷”带来重大的市场压力。。。。。 。 。在部分成熟的工具领域，，， ，，，产品功效趋于同质化，，， ，，，容易陷入价钱战，，， ，，，压缩了企业的利润空间，，， ，，，削弱了企业的可一连生长能力。。。。。 。 。与此同时，，， ，，，市场对供应商的要求却越来越高，，， ，，，从提供单点工具转向提供具有系统竞争力的全流程解决计划，，， ，，，这对企业的综合手艺整合与效劳能力组成了严肃挑战。。。。。 。 。
最后，，， ，，，重大的国际政治时势与手艺封闭，，， ，，，加剧了工业链的不确定性。。。。。 。 。高端EDA工具作为工业基石，，， ，，，是国际竞争与封闭的焦点领域之一。。。。。 。 。这给企业获取最前沿的手艺相助、融入全球立异网络设置了壁垒，，， ，，，同时也倒逼整个海内工业链在更紧迫的时间内，，， ，，，构建起清静、自主、协同的工业生态。。。。。 。 。
广立微方面体现，，， ，，，这些挑战既是行业厘革中的一定磨练，，， ，，，更是手艺突破与生态升级的催化剂。。。。。 。 。广立微始终以直面挑战的韧性，，， ，，，将手艺攻坚、生态协同作为破局要害，，， ，，，在应对不确定性中磨炼焦点能力、积累生长势能，，， ，，，为后续抢抓行业新机缘、深化国产化结修建牢坚实基础。。。。。 。 。
展望2026：全栈刷新与生态协同并进
展望2026年，，， ，，，集成电路行业将泛起更为清晰的生长走势，，， ，，，EDA行业作为焦点支持领域，，， ，，，也将迎来新的生长机缘。。。。。 。 。
广立微指出，，， ，，，从行业走势来看：
一是AI与高性能盘算将驱动全栈刷新。。。。。 。 。AI、特殊是大模子训练与推理，，， ，，，已逾越通用需求，，， ，，，成为界说芯片架构、推动先进制程与先进封装的第一驱动力。。。。。 。 。2026年，，， ，，，这一趋势将越发深入，，， ，，，从盘算芯片自己扩展至存储、互联以致供电与散热系统，，， ，，，引发数据中心等基础设施的全栈式手艺刷新。。。。。 。 。
二是先进封装与集成手艺成为性能突破要害。。。。。 。 。在简单芯片性能提升边际本钱剧增的配景下，，， ，，，Chiplet（芯粒）与3D封装等手艺将以前沿探索走向大规模工程化应用。。。。。 。 。行业竞争的焦点，，， ，，，正从比拼简单工艺节点，，， ，，，转向比拼怎样将差别工艺、差别功效的芯片，，， ，，，通过集成手艺高效、可靠地整合为高性能系统。。。。。 。 。
三是海内先进制程产能扩张与立异提速。。。。。 。 。在工业自主化战略的一连推动下，，， ，，，海内领先的晶圆制造产能，，， ，，，特殊是面向高端需求的先进与特色工艺产能，，， ，，，预计将在未来几年进入加速扩张与迭代升级期。。。。。 。 。这不但将直接发动装备与质料的需求，，， ，，，更将为本土芯片设计公司提供更辽阔的立异土壤和工艺协同时机，，， ，，，催生更多面向细分市场的定制化、高性能芯片。。。。。 。 。
四是硅光子手艺步入大规模商用前夜。。。。。 。 。为彻底解决数据中心内部的数据传输“功耗墙”与“带宽墙”，，， ，，，基于硅光的共封装光学（CPO）手艺预计将在2026年进入要害的量产导入期。。。。。 。 。这标记着“光进铜退”从板级、模�？？？ ？？ ？榧断蛐酒堆萁� ，，，一个从光芯片设计、器件制造到混淆封装的全新工业链条正在形成，，， ，，，这是下一代算力基础设施的基石性厘革。。。。。 。 。
五是工业链自主化与生态协同走向深化。。。。。 。 。面临全球供应链的不确定性，，， ，，，构建清静、韧性且具备一连立异能力的本土工业链，，， ，，，已成为不可逆转的战略偏向。。。。。 。 。2026年，，， ，，，这一历程将向“深水区”迈进，，， ，，，从追求简单环节的“点”突破，，， ，，，生长为追谴责链条的协同优化与“面”的能力，，， ，，，尤其是在EDA工具、要害IP、以及成熟/特色工艺的深度立异上，，， ，，，需要工业链上下游更细密的团结研发与生态共建。。。。。 。 。
面临上述趋势，，， ，，，广立微的战略定位与营业结构与之高度契合，，， ，，，并已做好充分准备。。。。。 。 。
在效劳产能扩张与自主化方面，，， ，，，公司以良率提升为焦点的全流程解决计划（涵盖设计端的DFM/DFT、制造端的测试装备与大数据剖析），，， ，，，正是支持海内先进产能高质量、高效扩张的要害赋能工具，，， ，，，在助力客户在扩产的同时，，， ，，，快速提升制造成熟度与产品竞争力。。。。。 。 。
在营业结构方面，，， ，，，提前卡位硅光未来赛道，，， ，，，通过战略收购全球领先的硅光设计自动化（PDA）企业LUCEDA，，， ，，，占有硅光芯片设计工具的全球制高点。。。。。 。 。通过将LUCEDA的设计平台与广立微善于的制造端良率优化手艺团结，，， ，，，目的是打造笼罩硅光“设计－制造”协同优化的完整解决计划，，， ，，，迎接CPO时代的到来。。。。。 。 。
在赋能智能化与系统集成方面，，， ，，，广立微一连推动AI与EDA/制造剖析的深度融合，，， ，，，通过SemiMind大模子平台和INF-AI工业智能平台，，， ，，，资助客户应对因系统重漂后飙升而带来的设计验证、良率诊断等挑战。。。。。 。 。
展望2026年，，， ，，，广立微体现，，， ，，，江苏苏港物流生长有限公司行业图景将越发重大多元，，， ，，，EDA行业作为集成电路工业的焦点支持，，， ，，，肩负着推下手艺立异与国产化突破的主要使命。。。。。 。 。广立微将一连深耕焦点价值，，， ，，，前瞻结构未来，，， ，，，深度融入本土工业生态，，， ，，，在手艺立异与生态共建中掌握机缘，，， ，，，实现从要害工具供应商到工业立异赋能者的跨越，，， ，，，为海内集成电路工业的自主可控与高质量生长孝顺焦点实力。。。。。 。 。