在全球半导体工业竞争日趋白热辽宁金帆船舶制造有限公司化、手艺自主可控上升为国家战略焦点的配景下，，，，，，要害装备与焦点软件的国产替换，，，，，，早已不是选择，，，，，，而是我国工业升级、科技清静的必经之路。。 。。。。从恒久被“卡脖子”到局部突破、从单点追赶向系统化赶超，，，，，，中国半导体正履历一场从跟跑到并跑、再到部分领跑的要害跨越。。 。。。。
在这一波涛壮阔的自主化历程中，，，，，，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）迎来建设十二周年。。 。。。。公司以一场重磅产品宣布会，，，，，，集中亮出新一代电子束量检测装备、电子光学系统、盘算光刻EDA与HPO全流程工艺优化解决计划等最新产研效果，，，，，，不但展现了一家硬科技企业的十二年深耕，，，，，，更成为中国集成电路制造追赶国际先进水平的生动缩影，，，，，，为中国半导体工业注入亘古未有的手艺自信与工业底气。。 。。。。
作为深耕电子束量检测装备与盘算光刻两大“卡脖子”领域的硬核实力，，，，，，东方晶源以恒久手艺积累、立异与前瞻战略眼光，，，，，，一连突破制约工业生长的焦点瓶颈，，，，，，以自主可控的焦点产品实现对国际主流计划的追赶与逾越，，，，，，成为中国半导体工业链自主化历程中不可或缺的中坚实力。。 。。。。
硬核突破：从整机对标国际主流装备到焦点部件自主
随着摩尔定律一连演进，，，，，，集成电路设计重漂后与性能要求一直攀升，，，，，，对芯片设计、制造、量测、检测全链条提出严肃挑战。。 。。。。半导体量检测装备贯串制造全流程，，，，，，是包管芯片良率与可靠性的“标尺”与“眼睛”。。 。。。。尤其在先进制程一连微缩、三维芯片快速普及的今天，，，，，，古板光学检测已迫近物理极限，，，，，，电子束量检测装备依附超高区分率与电性表征能力，，，，，，成为先进工艺不可或缺的焦点装备。。 。。。。
建设伊始，，，，，，东方晶源就致力于电子束量测检测装备开发，，，，，，现在产品已经笼罩CD-SEM（要害尺寸量测装备）、DR-SEM（电子束缺陷复检装备）、EBI（电子束缺陷检测装备）和HV-SEM（高能电子束装备）等要害领域，，，，，，成为海内率先实现电子束量检测四大焦点领域结构的企业。。 。。。。
东方晶源高级副总裁雒晓军博士体现，，，，，，“从手艺趋势来看，，，，，，芯片制造手艺正朝着三维纵深偏向快速生长——从GAA, CFET到3D DRAM, 3D NAND，，，，，，再到HBM都清晰地印证了这一点。。 。。。。在这一趋势下，，，，，，PT视讯(中国区)官网电子束量检测装备已跃升为新手艺架构中的要害基础设施，，，，，，其角色已经逾越古板配套装备的领域。。 。。。。若是把一片晶圆看作一个深邃的宇宙，，，，，，那么PT视讯(中国区)官网电子束量检测装备，，，，，，就是窥探这个宇宙的‘眼睛’”。。 。。。。
已往一年，，，，，，东方晶源完成4款产品迭代升级，，，，，，并全新推出一款重磅新品，，，，，，手艺与产品迭代坚持行业前线。。 。。。。其中，，，，，，东方晶源的12英寸CD-SEM SEpA?-c505在区分率、量测精度、同型机台匹配精度及生产效率等焦点手艺参数上实现周全突破，，，，，，已对标国际主流装备水平。。 。。。。
全新一代6/8吋CD-SEMSEpA?-c325在产能、区分率与成像质量等要害指标上显著提升，，，，，，并增强了对厚光刻胶的量测能力。。 。。。。该装备可普遍适用于古板8吋硅基芯片及三代半导体生产线，，，，，，有用提升了生产效率和产品良率。。 。。。。
12吋DR-SEMSEpA?-r655乐成解决了“实体清单企业”无法采购DR-SEM“卡脖子”难题，，，，，，其区分率、着陆能量、缺陷捕获率等要害性能指标均与业界主流装备（POR）相当。。 。。。。现在该装备已进入客户端小规模量产阶段，，，，，，平均产能较前代提升100%，，，，，，机台使用率可达90%以上。。 。。。。
EBISEpA?-i635在区分率、着陆能量、检测电流等焦点指标上取得显著前进，，，，，，并支持超大电流预充手艺，，，，，，能够有用应对高深宽比结构的检测挑战。。 。。。。别的，，，，，，该装备在产能与数据处置惩罚能力方面也大幅提升，，，，，，现在已通过客户端验证并获得认可。。 。。。。
填补海内空缺的12吋HV-SEMSEpA?-h755具备45kV着陆电压，，，，，，处于海内领先、国际主流水平，，，，，，可实现高深宽比结构量测、透视成像及Overlay量测等主要功效。。 。。。。
雒晓军博士体现，，，，，，“现在，，，，，，PT视讯(中国区)官网电子束量测与检测装备在海内已处于领先职位，，，，，，并有望在未来五至十年一连坚持这一竞争优势。。 。。。。这一信心源于我们对‘装备性能源于工程迭代’的深刻认知——真正高可靠性的装备只能在客户产线的恒久打磨中淬炼而成”。。 。。。。2026年，，，，，，东方晶源的目的是将这些突破性产品推向规� ；；；；；坎�，，，，，并一连提升产线开机率与装备使用率，，，，，，真正实现从“可用”到“好用、耐用”的跨越。。 。。。。
任何高端装备的自主可控，，，，，，都离不开底层焦点部件的立异突破，，，，，，东方晶源立异手艺研究院自主研发的电子光学系统（EOS）为电子束装备提供了性能基石，，，，，，从用于CD-SEM、量测精度可对标国际主流水平的EOS GC3，，，，，，到DR-SEM上将检测速率提升至之前产品的两倍以上的EOS GR3，，，，，，再到为EBI打造的兼具高迅速度和高速缺陷检测能力的EOS GI3，，，，，，以及HV-SEM所适配的具备45kV以上着陆能量、提供高穿透成像能力的EOS GH1，，，，，，不但体现了东方晶源在手艺立异方面的强盛实力，，，，，，更是国产供应链清静与一连迭代开发能力的基本。。 。。。。
东方晶源副总裁孙伟强博士指出，，，，，，“东方晶源立异手艺研究院不但研发EOS，，，，，，也涵盖光学系统及立异型装备产品。。 。。。。PT视讯(中国区)官网手艺效果都直接应用于公司的电子束量检测装备营业，，，，，，为客户产线提供要害手艺解决计划。。 。。。。PT视讯(中国区)官网目的是以高一致性、高稳固性和高度自动化的手艺和产品，，，，，，支持公司硬件装备的量产，，，，，，并资助客户解决现实痛点。。 。。。。2026年立异手艺研究院将推动所有产品完成至少一轮迭代，，，，，，进一步提升电子束量测检测装备的现场竞争力与客户问题解决能力。。 。。。。”
软件协同：EDA工具链周全进化，，，，，，AI破局芯片制造难题
在集成电路工业链中，，，，，，EDA被誉为“芯片之母”，，，，，，既是设计环节的焦点工具，，，，，，更是制造环节的要害支持。。 。。。。高精度盘算光刻、掩模数据优化，，，，，，直接决议芯片性能与良率。。 。。。。
围绕盘算光刻环节，，，，，，东方晶源旗下PanGen?平台已经形成八大产品矩阵，，，，，，包括准确的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，，，，，，构建起完整自主的盘算光刻EDA工具链。。 。。。。早在2015年东方晶源结构盘算光刻领域之初，，，，，，首创人俞宗强博士便前瞻性地确立了基于GPU加速实现全芯片反向光刻（ILT）的手艺蹊径，，，，，，为后续先进制程突破埋下伏笔。。 。。。。
东方晶源EDA软件研发中心总监丁明博士体现，，，，，，“在已往的一年中，，，，，，PT视讯(中国区)官网EDA团队共提交了11072次代码，，，，，，涉及代码改动量达56万余行，，，，，，在新增、优化、重构中实现平台级跃升。。 。。。。”
东方晶源的盘算光刻PanGen?平台完全基于CPU+GPU的混淆超算架构和CUDA开发，，，，，，在经由五轮迭代后，，，，，，乐成完成了6.0版本升级，，，，，，在5.0版本已实现14nm产线全支持的基础上，，，，，，重点攻克7nm以致5nm先进制程焦点手艺，，，，，，为半导体制造向更先进节点迈进提供了要害的手艺支持与工业化包管。。 。。。。
最具突破性的是，，，，，，东方晶源EDA团队将人工智能（AI）手艺与物理模子深度融合，，，，，，乐成攻克了困扰工业界长达20年之久的Etch Model精度难题，，，，，，并正式宣布了全球首款可商用的Etch Model产品。。 。。。。该产品不但周全支持古板单次曝光工艺，，，，，，也能高效适配先进的多重图形手艺，，，，，，现在已在海内多家重点客户产线实现落地应用，，，，，，为先进制程的精度提升提供了可靠的手艺包管。。 。。。。
与此同时，，，，，，东方晶源将AI手艺与PanGen?平台深度融合，，，，，，开发了一系列用于芯片设计制造协同优化的工具，，，，，，旨在提前发明并解决潜在制造难点，，，，，，降低流片本钱，，，，，，提升良率。。 。。。。其中，，，，，，DMC绕开古板OPC的重大耗时流程，，，，，，基于输入的设计国界凭证产线制程信息直接快速、准确地展望光刻轮廓，，，，，，将反响效率提升100倍以上 ；；；；；PHD使用深度学习手艺与大宗量测数据团结，，，，，，构建出比古板OPC模子更准确的检测模子，，，，，，能对掩模优化效果举行周全扫描，，，，，，发明任何潜在的制造危害 ；；；；；vPWQ能够准确展望芯片国界刻蚀后在硅片上的轮廓，，，，，，进而仿真检测刻蚀后潜在的工艺坏点。。 。。。。丁明博士透露，，，，，，“这三款产品已在多家海内头部芯片制造企业开展验证，，，，，，并获得了起劲反响。。 。。。。实测数据显示，，，，，，可将客户流片迭代次数从4~6次降至2~3次，，，，，，显著提升了生产效率、降低本钱并提升良率。。 。。。。”
PanGen Sim?严酷仿真工具同步完成深度重构与升级，，，，，，宣布2.0版本。。 。。。。该产品与PanGen?平台深度融合，，，，，，复用成熟手艺实现研发效率提升，，，，，，重构后平均提速58%，，，，，，硬盘使用率降低99%。。 。。。。2025年团队完成wafer前层图形影像、随机效应等功效开发，，，，，，产品通过客户六大焦点指标对标测试，，，，，，仿真效果与国际竞品高度一致，，，，，，准确性知足客户需求，，，，，，稳居海内同类产品前线，，，，，，可周全支持客户工艺开发初期的参数确定与仿真验证。。 。。。。
丁明博士总结说道，，，，，，“已往一年我们EDA产品实现了三方面突破。。 。。。。一是基本更牢，，，，，，焦点平台实现重大升级，，，，，，稳固性和先进性跨越式生长 ；；；；；二是看得更准，，，，，，仿真工具精度抵达国际水平，，，，，，成为可靠的工艺‘显微镜’ ；；；；；三是导向更智能，，，，，，推出系列AI驱动的协同优化工具，，，，，，构建起面向未来的制造‘智能导航系统’。。 。。。。”
HPO理念引领：直面良率最终挑战，，，，，，界说“中国计划”
深入剖析东方晶源实现软硬件协同突破、夯实国产化领先职位的背后，，，，，，其乐成源于自建设之初便提出的HPO（Holistic Process Optimization，，，，，，全流程工艺优化）理念，，，，，，其焦点在于将设计端相关信息引入制造历程，，，，，，特殊是量测和检测环节。。 。。。。通过对设计信息、量检测效果及良率信息的更有用的跨域融合剖析及反�。。 。。。。�，，，，，从而实现芯片设计的可制造性优化和制造良率的高效系统性提升。。 。。。。
从工业生长趋势来看，，，，，，集成电路制造手艺一连向更先进制程节点演进。。 。。。。目今，，，，，，2nm工艺已进入量产阶段，，，，，，并深度应用于AI、数据中心等对算力要求极高的前沿领域。。 。。。。然而，，，，，，随着集成电路制程节点一直向更先进领域推进，，，，，，生产工艺日益重大，，，，，，良率控制已成为行业面临的要害挑战。。 。。。。据统计，，，，，，在尖端逻辑芯片制造中，，，，，，良率每提升1个百分点，，，，，，即可带来约1.5亿美元的净利润增添。。 。。。。反之，，，，，，若良率恒久处于低位，，，，，，不但反应出制造工艺保存效率缺乏或管控缺陷，，，，，，也会直接影响客户信心与市场竞争力，，，，，，使企业在强烈的行业角逐中处于倒运职位。。 。。。。
在晶圆制造中，，，，，，良率不但是手艺指标，，，，，，更是直接的商业基石，，，，，，其主要性丝绝不亚于对先进制程的追求。。 。。。。因此，，，，，，提升良率成为贯串芯片制造全周期的焦点课题，，，，，，也是芯片厂商必需面临的最终挑战。。 。。。。
围绕良率提升，，，，，，业界一连探索多种手艺路径。。 。。。。其中，，，，，，DTCO（设计与制造协同优化）已成为行业主流偏向之一。。 。。。。尤其在大算力、大数据、大模子普遍应用的推动下，，，，，，从芯片设计到制造环节的全局系统化优化正逐步成为现实。。 。。。。
相较于通用的DTCO理念，，，，，，东方晶源的HPO理念更进一步，，，，，，专注于将设计信息深度应用于芯片制造的焦点环节——尤其是量测与检测场景。。 。。。。该理念以设计国界为基�。。 。。。。�，，，，，为芯片制造厂商提供目的清晰、要领高效、效果可验证的整体量检测解决计划。。 。。。。同时，，，，，，借助东方晶源在盘算光刻领域的手艺积累，，，，，，HPO能够将制造环节的良率问题反向追溯至设计端，，，，，，重构古板DTCO的数据闭环，，，，，，形成“量检测-剖析-优化-反响”的全链路协同架构。。 。。。。
经由十二年的手艺攻关，，，，，，东方晶源已乐成实现高精度检测/量测装备与EDA软件工具的深度联动，，，，，，有用弥合了芯片设计与制造环节间的信息鸿沟，，，，，，推动芯片制造从依赖履历的“艺术”、走向可量化复现的“科学”，，，，，，并进一步迈向数据驱动的“智能”。。 。。。。这一突破为降低芯片制造门槛、实现制造自主可控，，，，，，探索出一条中国特色、生态协同的全新手艺路径。。 。。。。
结语：十二载再出发，，，，，，以自主立异界说中国“芯”未来
从电子束量检测装备到盘算光刻辽宁金帆船舶制造有限公司EDA，，，，，，从自研电子光学系统到HPO全流程工艺优化，，，，，，东方晶源以多维度、全链条手艺结构，，，，，，逐步构建起半导体制造要害环节自主可控能力系统。。 。。。。本次十二周年产品宣布会宣布的一系列最新产研效果，，，，，，不但是一家企业的手艺答卷，，，，，，更是中国集成电路制造从追赶走向自信、从单点突破迈向系统化突围的缩影。。 。。。。浚浚�？？？ ？？梢栽ぜ氖牵�，，，，，东方晶源站在建设十二周年的新起点上，，，，，，一连通过手艺研发与生态协作，，，，，，必将在全球半导体立异浪潮中再进一步。。 。。。。