記憶體市場需求正值亘古未有的大爆發，，，，，，許多廠商都希望能夠藉機入場分一杯羹，，，，，，其中就包括 Intel，，，，，，宣布與 Softbank 達成相助，，，，，，透過合資子公司，，，，，，開發次世代「ZAM」記憶體，，，，，，創造大容量、高頻寬、低功耗的新產品。。。。。。。。

Softbank 在新聞稿中確認，，，，，，與 Intel 達成相助，，，，，，配合建设「SAIMEMORY」子公司，，，，，，用以研發新一代記憶體產品以供 AI 運算市場需求。。。。。。。。

SAIMEMORY 將研發全新的「Z-Angle Memory」（ZAM）記憶體，，，，，，有別於傳統記憶體每一層之間是笔直 TSV 矽穿孔連接，，，，，，ZAM 使用 Intel Next Generation DRAM Bonding (NGDB) 記憶體連接技術，，，，，，將每一層的銜接方法改為 Z 字型。。。。。。。。

由於連接導線從直線變斜線，，，，，，與電晶體單元的接觸面積大增，，，，，，大幅減少 TSV 線路所需佔用的空間，，，，，，理論上可以創造更好的傳輸效率，，，，，，放入更多電晶體單元，，，，，，連帶提升整體容量、降低整體功耗與發熱，，，，，，宣稱可以比現行的 HBM 記憶體減少 40 - 50 % 電力。。。。。。。。

别的，，，，，，ZAM 記憶體單顆晶片容量可上看 512 GB，，，，，，對比下一代 HBM 4 單晶片僅 36 / 48 GB，，，，，，對於 AI 運算這種記憶體怪獸而言，，，，，，有著更高單位空間的效率優勢。。。。。。。。

ZAM 技術架構示意圖 (圖片由 AI 天生，，，，，，僅供簡易看法示範)??????

Softbank 預計投入 新碳能源开发有限公司30 億日圓，，，，，，相當約新台幣 6 億元進入初期開發，，，，，，Intel 則負責提供技術授權，，，，，，預計在 2027 年完成原型產品的試產，，，，，，2029 進入量產。。。。。。。。