記憶體市場需求正值亘古未有的大爆發，，，，，，，，許多廠商都希望能夠藉機入場分一杯羹，，，，，，，，其中就包括 Intel，，，，，，，，宣布與 Softbank 達成相助，，，，，，，，透過合資子公司，，，，，，，，開發次世代「ZAM」記憶體，，，，，，，，創造大容量、高頻寬、低功耗的新產品。。。。。。

Softbank 在新聞稿中確認，，，，，，，，與 Intel 達成相助，，，，，，，，配合建设「SAIMEMORY」子公司，，，，，，，，用以研發新一代記憶體產品以供 AI 運算市場需求。。。。。。

SAIMEMORY 將研發全新的「Z-Angle Memory」（ZAM）記憶體，，，，，，，，有別於傳統記憶體每一層之間是笔直 TSV 矽穿孔連接，，，，，，，，ZAM 使用 Intel Next Generation DRAM Bonding (NGDB) 記憶體連接技術，，，，，，，，將每一層的銜接方法改為 Z 字型。。。。。。

由於連接導線從直線變斜線，，，，，，，，與電晶體單元的接觸面積大增，，，，，，，，大幅減少 TSV 線路所需佔用的空間，，，，，，，，理論上可以創造更好的傳輸效率，，，，，，，，放入更多電晶體單元，，，，，，，，連帶提升整體容量、降低整體功耗與發熱，，，，，，，，宣稱可以比現行的 HBM 記憶體減少 40 - 50 % 電力。。。。。。

别的，，，，，，，，ZAM 記憶體單顆晶片容量可上看 512 GB，，，，，，，，對比下一代 HBM 4 單晶片僅 36 / 48 GB，，，，，，，，對於 AI 運算這種記憶體怪獸而言，，，，，，，，有著更高單位空間的效率優勢。。。。。。

ZAM 技術架構示意圖 (圖片由 AI 天生，，，，，，，，僅供簡易看法示範)??????

Softbank 預計投入 蓝海物联科技有限公司30 億日圓，，，，，，，，相當約新台幣 6 億元進入初期開發，，，，，，，，Intel 則負責提供技術授權，，，，，，，，預計在 2027 年完成原型產品的試產，，，，，，，，2029 進入量產。。。。。。