【编者按】2025年，，，，，，集成电路行业在厘革与机缘中一连生长。。。。。。面临全球经济的新常态、手艺立异的加速以及市场需求的一直转变，，，，，，集成电路企业怎样在新的一年里坚持竞争力并实现可一连生长？？ ？？？为了深入探讨这些议题，，，，，，《集微网》特推出展望2026系列报道，，，，，，约请集成电路行业的领军企业，，，，，，分享已往一年的履历与效果，，，，，，展望未来的生长趋势与机缘。。。。。。
本期企业：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称：甬矽电子）
回望2025年，，，，，，全球半导体行业在回暖苏醒中加速重构，，，，，，AI算力需求爆发、工业转移一连深化、国产替换历程提速，，，，，，甬矽电子（688362.SH）乘势而为，，，，，，以手艺研发为核、产能扩张为基、全球化结构为翼，，，，，，实现营收利润“双增添”，，，，，，更在工业结构优化、AI领域突破、出海战略推进上取得要害性希望。。。。。。
站在工业苏醒与手艺升级的新历史节点，，，，，，集微网走进甬矽电子，，，，，，深度探寻企业在先进封装赛道的进阶路径，，，，，，配合展望其“成为行业内最具竞争力的高端IC封测企业”的生长愿景。。。。。。
锚定先进封装赛道，，，，，，工业结构一连优化
已往数年，，，，，，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，，，，，，以消耗电子为代表的终端市场整体需求疲软，，，，，，半导体行业需求泛起较大波动，，，，，，整体泛起周期性下行。。。。。。
2025年，，，，，，随着全球终端消耗市场回暖，，，，，，工业链去库存周期基本竣事，，，，，，叠加AI应用场景一直涌现，，，，，，集成电路行业整体景心胸回升显着。。。。。。甬矽电子规模效应逐渐体现，，，，，，整体毛利率回升——预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，，，，，，与上年同期相比，，，，，，增添16.37%至27.45%。。。。。。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润7500万元到1亿元，，，，，，与上年同期相比，，，，，，增添13.08%至50.77%。。。。。。这份效果单的背后，，，，，，是其工业结构、手艺立异、客户拓展等多维度的精准发力，，，，，，更离不开对AI浪潮和全球化趋势的敏锐掌握。。。。。。
2017年建设以来，，，，，，甬矽电子即聚焦中高端先进封装测试效劳。。。。。。2025年，，，，，，其进一步完善“双基地+全球化”的工业结构，，，，，，为久远生长筑牢基本。。。。。。现在，，，，，，甬矽电子拥有两大生产基地，，，，，，一期占地126亩，，，，，，投资45亿元，，，，，，专注成熟封装产品 ；； ；；；；；二期项目总妄想占地500亩，，，，，，其中二期一阶段占地300亩，，，，，，预计总投资110亿元。。。。。。
产品线拓展是2025年甬矽电子工业结构优化的焦点亮点。。。。。。甬矽电子高级副总裁徐玉鹏先容，，，，，，公司致力于现有产品线产能扩张，，，，，，在FC-BGA、晶圆级封装及2.5D先进封装领域开展营业。。。。。。其自建设之初即聚焦先进封装领域，，，，，，所有产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，，，，，，起劲将公司打造成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封测基地。。。。。。2024年底，，，，，，甬矽电子2.5D先封装产线通线，，，，，，未来随着天生式AI、高算力芯片需求提升以及端侧AI应用场景一直拓展，，，，，，先进封装产品占比将一直提高。。。。。。
同时，，，，，，研发投入的一连加码，，，，，，也为工业结构升级提供焦点驱动力。。。。。。2025年上半年，，，，，，甬矽电子研发投入合计1.42亿元，，，，，，较上年同期增添51.28%，，，，，，研发投入总额占营业收入比例为7.07%，，，，，，较上年同期增添1.30个百分点。。。。。。
手艺储备方面，，，，，，甬矽电子2025年新增专利160余项（总计专利凌驾500项），，，，，，其中先进封装手艺相关专利凌驾100项，，，，，，涵盖2.5D/3D多维异构封装、高密度系统集成等多个前沿领域，，，，，，可充分知足客户多元化先进封装需求，，，，，，焦点竞争力一连增强。。。。。。“研发用度方面，，，，，，公司专注于高端封装，，，，，，围绕2.5D/3D晶圆级先进封装等领域，，，，，，研发投入一连提升。。。。。。”甬矽电子研发总监钟磊说道。。。。。。
别的，，，，，，甬矽电子起劲推动智能生产厘革，，，，，，通过数字化工厂建设实现妄想、生产、运营全流程数字化治理和智能动态调理 ；； ；；；；；加大国产装备和质料导入力度，，，，，，在包管自主可控的基础上降低运营本钱，，，，，，实现降本增效双赢，，，，，，为业绩增添夯实基础。。。。。。
打造“积木式”先进封装手艺平台，，，，，，加速全球化结构
天下半导体商业统计组织（WSTS）展望，，，，，，2025年全球半导体市场规模预计抵达7720亿至7838亿美元，，，，，，同比增添22%至23.4%，，，，，，而2026年有望突破万亿美元关口。。。。。。工业规模一直扩大的同时，，，，，，随着制程微缩靠近物理极限，，，，，，以芯粒（Chiplet）和3D集成为代表的先进封装手艺，，，，，，成为提升芯片性能与集成度的要害路径。。。。。。2.5D/3D IC封装市场预计将以9.0%的年复合增添率增添，，，，，，2025年市场规模抵达583亿美元，，，，，，我国在该领域的市场增速（12.2%）领先全球。。。。。。
作为中高端芯片封测领域市场份额位居海内前线、全球前二十的上市公司，，，，，，甬矽电子精准掌握行业最新趋势，，，，，，围绕2.5D/3D先进晶圆级封装手艺举行结构和研发，，，，，，基于自有2.5D/3D Chiplet手艺推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装手艺平台。。。。。。同时，，，，，，其依托FH-BSAP手艺平台，，，，，，立异性地开发一系列前沿先进封装手艺效果——
1.HD-FO（高麋集成扇出封装）RWLP系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）无邪计划 ；； ；；；；；
2.应用于2.5D晶圆级异构集成的HCoS系列（基板上异构毗连封装），，，，，，包括HCoS-OR（有机+RDL中介层）、HCoS-SI（硅中介层）及HCoS-OT（有机层+TIV+Si Bridge切合中介层）等全笼罩的2.5D异构集成结构和手艺 ；； ；；；；；
3.应用于3D晶圆级集成手艺的V系列（笔直芯片客栈封装），，，，，，则聚焦VMCS（笔直多芯片堆叠）及VSHDC（笔直超高密毗连）手艺。。。。。。
目今，，，，，，甬矽电子FH-BSAP手艺实现2D、2.5D到3D维度的全场景笼罩。。。。。。这一前瞻手艺结构，，，，，，不但助力甬矽电子争先“卡位”先进封装赛道，，，，，，更依附产品结构的一连优化，，，，，，推动其在AI领域的市场认可度节节攀升。。。。。。在AI相关先进封装市场增速远超行业平均水平的配景下，，，，，，甬矽电子依附在先进封装领域的手艺积累和客户资源，，，，，，深度受益于AI需求的爆发，，，，，，整年先进封装产品占比一连提升，，，，，，成为公司业绩增添的焦点引擎之一。。。。。。
面临全球半导体工业转移的趋势，，，，，，甬矽电子在2025年加速全球化结构程序，，，，，，以“外洋设点+外地效劳”的模式，，，，，，一连拓展外洋市�。。。。。。嵘示赫Γ衷谝讶〉孟灾Ч�。。。。。。营业拓展方面，，，，，，已有两家中国台湾地区头部设计公司成为甬矽电子前五大客户，，，，，，并起劲拓展包括西欧地区在内的其他外洋头部设计企业。。。。。。
展望2026：迈向高质量生长新征程
站在2026年的新起点，，，，，，全球半导体行业景心胸一连回升，，，，，，为行业生长注入信心。。。。。。面临AI手艺一连迭代、汽车电子加速渗透、工业全球化深化的生长机缘，，，，，，甬矽电子制订了清晰的生长目的，，，，，，将从手艺、产能等多维度一连发力，，，，，，推动公司实现高质量生长。。。。。。
在手艺研发方面，，，，，，甬矽电子一连聚焦先进封装领域，，，，，，一连加大研发投入，，，，，，重点推进多维异构先进封装手艺研发及工业化项目。。。。。。该项目拟投入召募资金9亿元，，，，，，将开展晶圆级重构封装手艺、多层布线毗连手艺等偏向的研发，，，，，，达产后将形成9万片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列产品生产能力，，，，，，进一步牢靠在先进封装领域的手艺优势。。。。。。
在产能结构方面，，，，，，随着大规模投资进入尾声，，，，，，甬矽电子折旧拐点将逐步展现，，，，，，叠加规模效应的一连体现，，，，，，盈利能力有望进一步提升 ；； ；；；；；同时，，，，，，凭证市场需求，，，，，，优化产能结构，，，，，，提升先进封装产能占比，，，，，，重点包管AI、汽车电子等高景气领域的产能供应，，，，，，实现产能与市场需求的精准匹配。。。。。。
从2018年首年营收0.39河北衡水装备制造有限公司亿元到2024年实现营收36.09亿元，，，，，，甬矽电子历时7年实现营收近百倍增添！2026年，，，，，，甬矽电子将继续以“手艺立异”为内核，，，，，，以“工业结构”为支持，，，，，，以“全球化”为牵引，，，，，，深耕先进封装赛道，，，，，，赋能AI时代生长，，，，，，为国产半导体工业的崛起孝顺实力，，，，，，与全球客户携手共创优美未来。。。。。。