加拿大PC. 28,数据展望vip4.5.91版本
巨细�。。。。。�76.24M语言：简体中文
种别：竞速系统：Android/IOS
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文 | 半导体工业纵横
2025年， ，，，，全球晶圆厂的扩产节奏显着加速， ，，，，但一个变态征象泛起了：光刻机的出货总量却在下降。。。。。。
从目今全球光刻机的市场供应名堂来看， ，，，，具备商用光刻机批量生产能力的厂商仍高度集中， ，，，，焦点玩家仅有荷兰 ASML、日本佳能、日本尼康三家 ；；； ； ；海内虽有部分企业实现了光刻机的小批量出货， ，，，，但因尚未形陋习� ；；； ； ；坎婺�， ，，，，暂未纳入本次主流市场的统计领域。。。。。。
光刻机三巨头， ，，，，出货几何 ？？？ ？？？？？
ASML， ，，，，出货约327台
回首过往， ，，，，2016年及以前， ，，，，ASML的EUV光刻机年出货量仅1-5台， ，，，，DUV光刻机年出货量约150台 ；；； ； ；2017年后， ，，，，EUV出货量逐年攀升， ，，，，2023年抵达峰值53台， ，，，，同期DUV出货341台 ；；； ； ；2024年， ，，，，ASML光刻机总出货量创下历史最高， ，，，，为418台。。。。。。
但2025年这一趋势泛起转折。。。。。。凭证ASML宣布的2025财年业绩报告， ，，，，第四序度新售出光刻系统94台、二手系统8台 ；；； ； ；整年新光刻系统300台、二手系统27台， ，，，，相比2024年的380台新系统、38台二手系统， ，，，，出货总量显着下滑。。。。。。
分机型来看， ，，，，EUV光刻系统体现亮眼， ，，，，销售额同比增添39%至116亿欧元， ，，，，对应确认48台收入， ，，，，首台EXE:5200B系统完成现场验收并入账 ；；； ； ；DUV光刻系统则有所承压， ，，，，销售额同比下降6%至120亿欧元， ，，，，确认279台收入， ，，，，首款面向3D集成市场的XT:260系统已交付并确认收入。。。。。。两者合计， ，，，，2025年ASML已确认收入的光刻机约327台， ，，，，较2023年、2024年显著回落。。。。。。
中国市场仍是ASML的主要支持， ，，，，2025年占其净系统销售额的33%， ，，，，位居全球首位， ，，，，但这一比例较2024年的41%有所下降。。。。。。为知足中海内存厂商的需求， ，，，，ASML妄想2026年第四序度推出新款浸润式DUV NXT：1965i。。。。。。该机型由1980i系列降规而来， ，，，，既切合美国出口规范， ，，，，又能适配中海内存企业的需求， ，，，，有望为2026年四序度及2027年业绩提供助力。。。。。。
展望未来， ，，，，依据蔡司半导体的扩产妄想， ，，，，ASML预计2027年EUV出货量将达80-85台， ，，，，DUV出货量将达380-400台， ，，，，重回增添轨道。。。。。。
尼康+佳能：合计出货约318台
尼康与佳能暂未宣布2025年光刻机准确出货数据， ，，，，但从两家财报展望中可大致推算。。。。。。其中， ，，，，尼康2025年4-9月半导体光刻机销量为9台， ，，，，低于去年同期的10台 ；；； ； ；同时， ，，，，尼康将今年度销量目的从上调前的34台下修至29台， ，，，，略高于2024年的28台。。。。。。
佳能的体现相对稳健， ，，，，2025年一季度半导体光刻装备销量56台， ，，，，同比增添7台 ；；； ； ；只管将今年度销量目的从308台下调至289台， ，，，，但相较于2024年的233台， ，，，，仍能实现24%的同比增添。。。。。。
综合两家目的推算， ，，，，2025年尼康与佳能合计出货量约为318台。。。。。。
据此盘算， ，，，，2025年全球三大光刻龙头的光刻机总出货量约为645台。。。。。。
中国光刻机入口数， ，，，，下滑！
伯恩斯坦凭证中国海关果真数据， ，，，，对2025年中国半导体晶圆制造装备（WFE）入口情形举行了回溯剖析。。。。。。效果显示， ，，，，2025年中国晶圆制造装备入口总额达391.66亿美元， ，，，，同比增添3%， ，，，，创下历史新高 ；；； ； ；其中12月单月入口额45.08亿美元， ，，，，环比增添84%， ，，，，成为整年入口峰值。。。。。。
光刻机入口方面， ，，，，2025年整年入口额与2024年基本持平， ，，，，仅同比下滑1%， ，，，，但12月光刻机入口额达23亿美元， ，，，，创下月度历史纪录。。。。。。（相关入口指标包括：沉积、干法刻蚀、光刻机、历程控制系统、质料去除与清洁、其他， ，，，，以及对应总额和不含光刻的总额）
受美国出口限制影响， ，，，，ASML预计， ，，，，2026年中国占销售额的比例将降至20%。。。。。。
DUV 是海内光刻机的主要入口品类。。。。。。一方面， ，，，，海内半导体工业正处于成熟制程扩产、特色工艺突破的要害阶段， ，，，，DUV 的手艺特征可笼罩 7nm 及以上绝大大都制程需求， ，，，，与工业现阶段生长节奏高度匹配 ；；； ； ；另一方面， ，，，，EUV 受美国手艺管控无法正常入口， ，，，，海内企业只能通过加大 DUV 入口， ，，，，填补先进制程生长受限的缺口， ，，，，同时包管成熟制程的产能释放。。。。。。
近年来海内一连增添光刻机入口， ，，，，焦点缘故原由有三：
其一， ，，，，内存芯片制造是入口DUV的第一大应用场景。。。。。。海内主流内存企业2025年一连推进3D NAND与DDR4/DDR5内存的扩产， ，，，，而3D NAND的堆叠层数提升、DDR内存的制程优化， ，，，，均高度依赖DUV光刻机——尤其是ASML的ArF浸没式DUV， ，，，，可通过多重曝光手艺实现更高的图形精度， ，，，，支持海内3D NAND堆叠层数向500层以上突破， ，，，，同时降低存储芯片的单位本钱。。。。。。
其二， ，，，，成熟制程逻辑芯片生产， ，，，，也是DUV入口的焦点刚需。。。。。。2025年， ，，，，海内主流晶圆代工企业一连扩产28nm、40nm等成熟制程， ，，，，普遍应用于消耗电子、物联网、汽车电子等领域， ，，，，而DUV正是这类制程的焦点光刻装备。。。。。。其中， ，，，，ArF浸没式DUV主要用于28nm（HKC+工艺）的生产， ，，，，可实现高精度图形曝光， ，，，，包管芯片性能 ；；； ； ；KrF干法DUV则用于40nm及以上制程， ，，，，兼顾生产效率与本钱控制。。。。。。
其三， ，，，，特色工艺与功率半导体制造， ，，，，进一步拓宽了DUV的应用界线。。。。。。在功率半导体领域（如IGBT、MOSFET）， ，，，，海内相关企业2025年加速扩产， ，，，，这类芯片对光刻精度的要求相对较低， ，，，，尼康、佳能的KrF干法DUV基本可以知足需求， ，，，，用于功率芯片的基片光刻、栅极图形制作等环节， ，，，，支持新能源汽车、光伏、储能等领域的功率芯片供应。。。。。。别的， ，，，，在射频芯片、传感器等特色工艺领域， ，，，，DUV可通过无邪的曝光计划， ，，，，适配差别芯片的结构需求， ，，，，填补高端光刻装备缺失的短板。。。。。。
谁， ，，，，拥有最多的光刻机 ？？？ ？？？？？
在先进制程芯片的制造国界上， ，，，，EUV（极紫外）光刻机早已不是 “可选项”， ，，，，而是决议工业话语权的 “入场券”。。。。。。那么， ，，，，谁拥有最多的光刻机呢 ？？？ ？？？？？
自 ASML 在 2016 年正式量产 EUV 光刻机以来， ，，，，这十年间全球累计交付的 EUV 装备约为 309 台。。。。。。其中， ，，，，台积电独吞 157 台， ，，，，占比高达50.8%—— 全球一半的 EUV 产能都被这家中国台湾代工厂收入囊中。。。。。。紧随厥后的是三星， ，，，，其工厂内安排了 76 台 EUV ；；； ； ；Intel 则拥有 35 台， ，，，，SK 海力士 29 台， ，，，，美光 5 台， ，，，，而 2022 年才建设的日本 Rapidus 公司， ，，，，也拿到了 1 台 EUV 作为先进制程结构的起点。。。。。。
台积电 157 台 EUV 的保有量， ，，，，绝非简朴的 “装备采购”， ，，，，而是其在先进制程代工领域构建霸权的焦点支点。。。。。。从 2019 年首次在 N7 + 工艺中引入 EUV 最先， ，，，，台积电就将 EUV 与客户需求深度绑定：苹果 A 系列、高通骁龙、英伟达 GPU 等高端芯片的代工订单， ，，，，险些所有依赖台积电的 EUV 产能。。。。。。
三星 76 台 EUV 的结构， ，，，，折射出其在半导体领域 “双线作战” 的战略逆境：一方面， ，，，，在逻辑芯片代工领域追赶台积电 ；；； ； ；另一方面， ，，，，在存储芯片领域维持手艺领先。。。。。。不过， ，，，，这种双重目的导致其 EUV 资源被严重分流。。。。。。
Intel 的 35 台 EUV， ，，，，是其 IDM 转型的“底气” ；；； ； ；SK 海力士（29 台）和美光（5 台）的 EUV 结构， ，，，，则聚焦于存储芯片的 “工艺优化”。。。。。。日本 Rapidus 的 1 台 EUV， ，，，，更像是日本政府推动本土先进制程再起的 “破冰之举”。。。。。。这家建设于 2022 年的公司， ，，，，获得了日本政府 5000 亿日元的津贴和 ASML 的手艺支持， ，，，，目的是在 2027 年量产 2nm 芯片。。。。。。
然而， ，，，，仅仅是EUV的竞争， ，，，，还缺乏够。。。。。。当现有 EUV的工艺极限迫近 2nm 时， ，，，，ASML 推出的High-NA EUV成为了先进制程竞争的下一个焦点战场。。。。。。
ASML 首席执行官 Christophe Fouquet预计High NA EUV光刻机将于2027~2028年正式投入先进制程的大规模量产作业中。。。。。。现在在导入新一代图案化手艺上最起劲的是英特尔代工， ，，，，其支持 High NA EUV 的 Intel 14A 节点将在 2027 年正式推出。。。。。。Fouquet 体现， ，，，，High NA EUV 光刻机现在正由英特尔等客户测试， ，，，，效果显示新装备的成像和区分率体现优异， ，，，，该企业2026 年的使命之一是与客户相助将装备的� ；；； ； ；奔渥钚』�。。。。。Fouquet还提到， ，，，，ASML 对未来 10~15 年的大致手艺蹊径已有一定的看法， ，，，，该企业已启动下一代 Hyper NA EUV 的研究。。。。。。
早在2023年尾， ，，，，ASML就向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机， ，，，，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。。。。。。英特尔将其作为试验机， ，，，，于2024年月在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X完成装置。。。。。。英特尔宣布， ，，，，已装置了新的TWINSCAN EXE:5200B系统。。。。。。这是现在全球最先进的光刻机， ，，，，属于第二代High-NA EUV， ，，，，将用于Intel 14A制程节点。。。。。。在ASML的相助下， ，，，，已完成Intel 14A在英特尔晶圆厂的验收测试， ，，，，以提高晶圆产量。。。。。。
作为ASML第二代High-NA EUV系统， ，，，，EXE:5200B基于2023年交付英特尔的首台研发机型EXE:5000升级而来， ，，，，焦点突破在于其0.55数值孔径（NA）的投影光学系统。。。。。。 相较目今主流的Low-NA EUV装备（区分率约13nm）， ，，，，EXE:5200B可实现8nm单次曝光区分率， ，，，，彻底挣脱多重图案化（Multi-Patterning）的重大流程。。。。。。
去年3月， ，，，，三星在其华城园区引入了首台ASML制造的High-NA EUV光刻机， ，，，，型号为“TWINSCAN EXE:5000”。。。。。。据悉， ，，，，三星正妄想加大对极紫外（EUV）光刻装备的投资， ，，，，购置新一批EUV光刻装备。。。。。。同时三星将为晶圆代工部分新增两套最新的High NA EUV装备， ，，，，三星妄想在2025年底和2026年头划分交付一套， ，，，，用于其2nm制程的周全生产， ，，，，其中一套将安排在华城厂区， ，，，，另一套则可能安排在泰勒晶圆厂。。。。。。
去年9月， ，，，，SK海力士在韩国利川M16工厂乐成引进High-NA EUV光刻机， ，，，，型号为TWINSCAN EXE:5200B， ，，，，是全球首款量产型High-NA EUV装备。。。。。。
美国银行展望， ，，，，ASML 2026年High-NA EUV出货量或仅4台， ，，，，较此前预期镌汰50%。。。。。。
值得注重的是， ，，，，晶圆代工龙头台加拿大PC. 28,数据展望积电对High-NA EUV光刻机态度审慎。。。。。。台积电营业开发及全球销售高级副总裁张晓强2025年体现， ，，，，只管认可High NA EUV的性能， ，，，，但该装备价钱凌驾3.5亿欧元（约3.78亿美元）。。。。。。现在标准型EUV光刻机仍可支持台积电尖端制程生产至2026年， ，，，，公司A16（1.6nm级）和A14（1.4nm级）工艺均不会接纳High NA EUV光刻机。。。。。。
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