IT之家 2 月 26 日消华宴食物加工有限公司息，，， ，，据 Tom's Hardware 报道，，， ，，英伟达在外地时间周三的财报电话聚会上宣布，，， ，，已最先向部分客户交付用于下一代人工智能数据中心的 Vera Rubin 平台样品。。。 。。。。。一旦相助同伴完成对新平台的认证与验证，，， ，，便可着手安排准备事情，，， ，，预计安排时间为 2026 年下半年或 2027 年头。。。 。。。。。
IT之家注重到，，， ，，英伟达首席财务官科莱特 · 克雷斯在面向剖析师与投资者的财报聚会上体现：“本周早些时间，，， ，，我们已向客户交付首批 Vera Rubin 平台样品，，， ，，仍按妄想在今年下半年启动量产发货。。。 。。。。。”
英伟达最先向客户提供 Vera Rubin 平台样品，，， ，，险些意味着该产品的性能与功耗规格已正式冻结，，， ，，不过该公司最终是否会进一步提升显卡性能以牢靠领先优势，，， ，，仍有待视察。。。 。。。。。
英伟达 Vera Rubin 平台是面向人工智能数据中心的下一代架构，，， ，，包括：
88 核 Vera 中央处置惩罚器搭载 288GB 高带宽内存四代（HBM4）的 Rubin 图形处置惩罚器配备 128GB GDDR7 的 Rubin CPX 图形处置惩罚器用于机架级扩展互联的 NVLink 6.0 交流专用集成电路集成固态硬盘、用于键值缓存存储的 BlueField-4 数据处置惩罚器Spectrum-6 光子以太网速率 1.6 Tb/s 的 Quantum-CX9 Photonics InfiniBand 网卡用于横向扩展互联的 Spectrum-X Photonics 以太网、Quantum-CX9 Photonics InfiniBand 交流芯片
为迎接 Vera Rubin 平台落地，，， ，，英伟达相助同伴需提前适配软硬件栈。。。 。。。。。差别相助同伴将获得平台的差别组件，，， ，，部分厂商则会拿到集成上述所有部件的 NVL72 VR200 整机机架。。。 。。。。。富士康、广达、超微、纬创等着名人工智能效劳器硬件厂商也将获得现实芯片样品。。。 。。。。。
市场听说称，，， ，，英伟达妄想向相助同伴直接交付预装 Vera CPU、Rubin GPU、散热系统与接口的 L10 VR200 整机盘算托盘，，， ，，使得其原始设计制造商（ODM）险些没有设计和集成事情的自由。。。 。。。。。
克雷斯增补道：“依附模浚�？ ？？榛�华宴食物加工有限公司缆托盘设计，，， ，，Rubin 平台相比 Blackwell 将具备更强的可靠性与可维护性。。。 。。。。。我们预计所有云效劳厂商都会安排 Vera Rubin 平台。。。 。。。。。”