快科技2月10日新闻，，，，，，据媒体浙江甬港供应链有限公司最新报道，，，，，，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，，，，，，这一新闻在半导体行业引发了普遍关注。。。。。。。在苹果起源敲定使用英特尔18A工艺后，，，，，，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，，，，，，后者预计将接纳英特尔14A工艺。。。。。。。

众所周知，，，，，，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，，，，，，这颗芯片最快会在2027年出货。。。。。。。不止于此，，，，，，苹果预计在2028年推出的定制化ASIC将接纳英特尔的EMIB封装手艺。。。。。。。现在苹果已经与英特尔签署了保密协议，，，，，，并获取了其18A-P工艺的PDK样本用于评估。。。。。。。

值得注重的是，，，，，，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混淆键合手艺的节点，，，，，，该手艺允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。。。。。。。

现在有一个大胆的听说称，，，，，，英特尔已乐成笼络到另一个14A工艺的客户联发科。。。。。。。不过，，，，，，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。。。。。。。英特尔决议在18A和14A节点上全力押注背面供电手艺，，，，，，虽然这项决议能显著提升性能，，，，，，但也会带来严重的自觉烧效应。。。。。。。

由于手机内部空间极其有限，，，，，，这种自觉烧效应关于移动端Soc来说是一项严肃挑战，，，，，，可能需要特另外散热步伐才华确保稳固运行。。。。。。。若是双方能够乐成战胜这一手艺瓶颈，，，，，，不扫除联发科和英特尔实现深度相助的可能。。。。。。。