加拿大pc28展望妄想剖析vip6.3.72版本
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种别：RPG-Role-PlayingGame系统：Android/IOS
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一、车规级芯片测试行业概述<加拿大pc28展望妄想剖析/p>
（一）车规级芯片界说与分类
凭证中国汽车工程学会宣布的整体标准T/CSAE 222—2021《纯电动乘用车车规级芯片一样平常要求》，，，，，海内首次在正式文件中提出“车规级芯片”界说，，，，，即“知足汽车质量治理系统，，，，，切合可靠性和功效清静要求的集成电路”。。。。。
而现实应用历程中，，，，，汽车中应用的电子元器件除了车规级芯片，，，，，也有功率、传感等器件，，，，，统称为汽车半导体。。。。。凭证下游应用场景划分，，，，，汽车半导体可以分为10个大类和60个小类，，，，，10个大类划分包括控制芯片、存储芯片、盘算芯片、信息清静芯片、驱动芯片、通讯芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器。。。。。
（二）车规级芯片手艺要求
芯片凭证应用领域，，，，，通常浚� ？？？？？梢苑治募丁⒐ひ导丁⒊倒婕逗途ぜ端母銎芳�，，，，，这些领域对情形条件、可靠性、耐久性等指标的标准差别，，，，，凭证从高到低的要求排列，，，，，依次为：军工>车规>工业>消耗。。。。。
差别于消耗级和工业级，，，，，车规芯片要求“高可靠性、高清静性、高稳固性”，，，，，高可靠性主要针对温度、湿度、抗震惊、抗电磁滋扰、使用寿命来设置标准，，，，，清静性主要在功效清静、信息清静上设置标准，，，，，高稳固性主要是要求大批量生产的一致性（半年、1年、3年、5年的一致性）。。。。。因涉及到人身清静，，，，，现在汽车行业对芯片失效率的要求为零（一百万的芯片失效率是零），，，，，而消耗类、工业类芯片的失效率则有几百上千的指标。。。。。别的车规级芯片关于使用质料、工艺节点、本钱等均有要求。。。。。
除以上焦点性能要求外，，，，，还需通过AEC-Q100、IATF16949和ISO26262等认证规范时，，，，，方可称为车规级。。。。。因此车规级芯片在开发和认证历程中往往需要破费较多的时间，，，，，一款芯片若要完成车规级认证，，，，，往往需要2-3年时间完成严酷的车规认证才华进入汽车供应链，，，，，大宗的验证事情导致车规级芯片投入周期长，，，，，导入难度大成为车规级芯片难以跨越的壁垒。。。。。别的，，，，，车规级芯片设计寿命要求15年以上，，，，，供货周期高至30年，，，，，因此要求车规级芯片具有生命周期长的特点。。。。。
（三）车规级芯片测试分类及内容
1、车规级芯片测试分类
车规测试是每一颗芯片进入市场前的必经环节，，，，，凭证车规半导体设计公司的测试流程，，，，，可概略分为研发测试和量产测试。。。。。正是由于车规级芯片对可靠性、清静性、稳固性有着更严苛的标准，，，，，因此也对车规测试提出了更高的要求，，，，，这不但关乎用户体验，，，，，更关乎用户清静，，，，，因而至关主要。。。。。
车规级芯片的全生命周期包括从车规芯片设计、车规制造、车规封装、车规测试、应用到最终的报废和接纳使用。。。。。车规测试则贯串车规级芯片全生命周期流程中，，，，，在IC生产链条中肩负着设计验证、磨练筛选和质量控制的主要责任。。。。。在芯片设计阶段，，，，，测试环节涉及可测性设计和设计验证测试；；；；； ；；；在晶圆制造阶段，，，，，主要体现为晶圆检测；；；；； ；；；在封装阶段，，，，，制品测试是其中的要害节点；；；；； ；；；板级组装阶段，，，，，主要体现为系统级测试，，，，，除此之外还包括了特征化测试、可靠性测试、质量包管测试等工序。。。。。
2、车规级芯片检测认证
（1）车规级芯片认证标准
车规芯片在真正投入量产前，，，，，需要履历0-1的车规芯片新品迭代认证环节，，，，，即需要经由一系列严酷的测试验证，，，，，以包管产品的可靠性，，，，，抵达车规要求。。。。。现在，，，，，业界常用的芯片车规认证标准有可靠性标准AEC-Q系列、功效清静标准ISO 26262、质量治理系统认证IATF16949等。。。。。
a)可靠性认证标准：AEC-Q系列
AEC是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”的简称，，，，，是美国三至公司克莱斯勒、福特和通用提倡建设的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构，，，，，旨在建设可靠、高质量电子元器件的通用标准。。。。。知足这些标准的元器件能适用于汽车情形的最低要求，，，，，无需举行特另外元器件级判断测试。。。。。
AEC-Q系列认证是芯片车规认证可靠性标准。。。。。主要包括AEC-Q100（集成电路IC）、AEC-Q101（半导体分立器件）、AEC-Q102（光电器件）、AEC-Q103（MEMS压力器件）、AEC-Q104（多芯片模组MCM）、AEC-Q200（无源器件）。。。。。AEC-Q系列认证不是强制性的认证制度，，，，，但经由了30年的生长，，，，，现在已成为公认的车规元器件的通用测试标准。。。。。
b)功效清静标准：ISO26262
通过AEC-Q认证是元器件进入Tire1供应链的第一步，，，，，关于涉及清静的应用场景，，，，，如自动驾驶等，，，，，还需要知足功效清静标准ISO26262。。。。。ISO26262专门针对汽车领域的功效清静，，，，，也是芯片企业从IC设计之初就应该遵照的标准。。。。。该认证包括产品功效认证和生产流程认证，，，，，要求清静机制切合ASIL各品级认证，，，，，从低到高分成A、B、C、D四个品级，，，，，ASIL A代表最低水平的汽车危害，，，，，ASIL D则代表最高水平的汽车危险。。。。。ASIL品级越高，，，，，则认证流程更严苛、周期更长、手艺要求和本钱都更高。。。。。虽然该标准并非全球强制性标准，，，，，但没有通过ISO 26262认证的产品或厂商，，，，，基本很难获得OEM、Tier1的认可。。。。。
c)质量治理系统认证：IATF16949
IATF 16949则主要是对生产环节举行认证，，，，，是芯片从流片到规�；；；；； ；；；急匦枳裾盏闹柿恐卫硐低�，，，，，更强调产品零缺陷，，，，，其笼罩的硬件规模除芯片外尚有汽车的其他硬件。。。。。IATF16949规范适用于汽车制造厂和其直接的零部件供应商，，，，，这些厂家直接与汽车生产有关。。。。。例如在芯片整个工业链中，，，，，晶圆制造厂、封装厂等需要严酷凭证IATF16949标准开展汽车芯片的制造。。。。。而那些只具备支持功效的单位，，，，，如设计和配送中心等，，，，，不需要获得该认证。。。。。
（二）AEC-Q100测试项目及流程
AEC-Q100一样平常称为“集成电路的应力测试标准”，，，，，该标准规范了7大种别共41项的测试，，，，，整个认证的测试项目涵盖了温度、湿度、机械攻击、振动、EMC，，，，，ESD，，，，，电迁徙、应力迁徙、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验。。。。。这些测试项目并不是适用于所有IC，，，，，需要凭证IC的种类举行适配性的测试，，，，，也需要凭证芯片的温度品级来举行测试条件的修改。。。。。凭证DUT，，，，，至少有28项实验是必需要做的，，，，，不然不可声称物料通过了AEC-Q100认证。。。。。
AEC-Q100认证涉及的芯片阶段从设计、晶圆制造，，，，，到封装等，，，，，需要多轮验证且历程中更多着重多方协作，，，，，车规芯片认证不但仅是与芯片设计企业相关，，，，，还涉及到晶圆厂和封测厂等工业链企业的配合。。。。。芯片设计企业在产品设计阶段需把可靠性要求置于极高的优先职位，，，，，才华包管产品抵达加速情形应力验证、加速生命周期模拟验证和封装验证等苛刻的要求。。。。。也需要晶圆厂对车规芯片制造环节质量严酷把控，，，，，确保在验证上切合各项标准与要求。。。。。
总体来看，，，，，车规级芯片在开发和认证历程中往往需要破费较多的时间，，，，，一款芯片若要完成车规级认证，，，，，往往需要2-3年时间完成严酷的车规认证才华进入汽车供应链，，，，，大宗的验证事情导致车规级芯片投入周期长，，，，，导入难度大成为车规级芯片难以跨越的壁垒。。。。。
3、车规级芯片量产测试
（1）车规级芯片量产测试分类
当车规芯片通过车规认证标准进入大批量生产阶段，，，，，所涉及到的检测环节主要分为CP测试、FT测试、SLT测试。。。。。测试内容可以主要分为功效测试、参数测试、可靠性测试。。。。。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，，，，，才华够验证芯片是否切合设计的各项参数指标，，，，，确认在晶圆制造和芯片封装的历程中是否保存瑕疵。。。。。
（2）车规级芯片与非车规级芯片量产测试区别
与消耗级和工业级芯片应用相比，，，，，车规级芯片应用对情形要求、抗振动攻击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，，，，，因此车规测试项目重漂后更高、测试条件更严苛、测试时间更长。。。。。详细体现在：在制品测试阶段，，，，，与非车规芯片制品测试流程相比，，，，，车规级芯片制品测试需要经由严酷的三温测试（RT FT,CT FT,HT FT）、老化测试（Burn in）、SLT测试等环节，，，，，而非车规芯片仅需要常温测试，，，，，无需崎岖温测试。。。。。因此车规级芯片测试的测试时长和本钱也均响应增添。。。。。
二、车规级芯片测试行业市场情形
（一）全球及中国半导体市场规模
继2021年全球半导体市场强劲增添26.2%之后，，，，，由于通胀上升和终端市场需求疲软的影响，，，，，2022年下半年全球半导体市场正式进入衰退，，，，，凭证WSTS统计，，，，，2022年全球半导体市场规模增添放缓至3.3%，，，，，总规模达5741亿美元。。。。。受益于人工智能、数据中心、汽车电子、机械人和工业等领域的需求驱动，，，，，全球半导体市场在履历短期低迷后，，，，，于2024年最先一连苏醒并快速增添，，，，，其中存储器和逻辑芯片增添尤为显著。。。。。
凭证WSTS的展望，，，，，2025年全球半导体市场规模预计抵达?7725亿美元?，，，，，同比增添?22.5%?；；；；； ；；；2026年市场规模将进一步增添至?9755亿美元?，，，，，增幅为26.3%?，，，，，靠近万亿美元?大关。。。。。?
现在，，，，，中国是全球第一大消耗电子生产和消耗国，，，，，也正处于新一轮科技革命、工业厘革和工业链、供应链水平提升的要害时期，，，，，对半导体产品的需求逐年提升。。。。。自2022年以来，，，，，中国市场份额始终占有全球约三分之一，，，，，2024年中国半导体市场销售额约为1834亿美元，，，，，继续维持份额。。。。。北美市场由于AI生长的强劲需求，，，，，在2024年增添44%，，，，，领先其他区域增速，，，，，份额提升。。。。。
（二）全球及中国汽车半导体市场规模
汽车“新四化”的发动下，，，，，汽车半导体已经普遍应用于动力系统、车身、座舱、底盘和清静等诸多领域，，，，，陪同汽车电子电气架构正由古板的分立式架构逐渐向域控制式转变，，，，，单车半导体价值量也在大幅提升，，，，，插电式混淆动力汽车和纯电动汽车单车半导体价值量约是古板内燃机汽车的一点五至两倍。。。。。
凭证英飞凌最新数据统计，，，，，2025年纯电动车的单车芯片价值量有了更大的提升。。。。。2025年，，，，，BEV单车半导体价值量约为ICE的1.87倍，，，，，增添驱动主要来自电动化和智能化的快速增添和渗透，，，，，好比SIC功率器件、BMS电池治理系统，，，，，据英飞凌预估，，，，，2030年高端BEV汽车半导体单车价值量可达2500美元，，，，，主要受ADAS、中央盘算平台和软件界说汽车这一趋势推动。。。。。
现在，，，，，汽车芯片的需求量正在急剧上升，，，，，近五年时代整车芯片数目泛起翻倍式增添。。。。。随着汽车智能化和网联化的生长，，，，，盘算芯片、清静芯片、无线通讯芯片、存储芯片、传感器数目在一连增添。。。。。据中汽协以及易车研究院统计，，，，，2022年中国古板燃油车单车芯片数目为900-950颗，，，，，新能源汽车单车芯片数目为1400到1500颗，，，，，2024年古板燃油车单车芯片数目来到1000-1100颗，，，，，新能源单车芯片平均数目来到1700-1900颗。。。。。凭证集微咨询测算，，，，，2025至2026年，，，，，古板燃油车单车芯片数目抵达1200-1400颗，，，，，新能源汽车单车芯片数目抵达2000-2400颗。。。。。
只管近几年全球汽车产量放缓，，，，，但受益于全球各国对清洁能源的需求，，，，，新能源汽车在2021-2022年时代迎来高速生长，，，，，发动汽车半导体市场迅猛增添，，，，，迎来缺芯潮。。。。。但履历这波缺芯潮后因车企太过备货，，，，，2023年后进入去库存周期，，，，，增速放缓。。。。。据Omdia统计测算，，，，，2024年全球汽车半导体市场规模达721亿美元，，，，，同比增添12.5%，，，，，预计2027年全球汽车半导体市场规模有望增添至938亿美元，，，，，CAGR（2024-2027）达9%。。。。。
已往几年中国汽车工业高速生长，，，，，相较于全球市场，，，，，我国汽车工业电动化升级处于全球领先位置，，，，，2022年我国新能源汽车渗透率抵达25.6%，，，，，已大幅领先美国和欧洲电动车渗透率水平。。。。。我国作为汽车生产大国，，，，，对汽车半导体需求同样兴旺，，，，，同时陪同着汽车电动化、智能化的一直升级，，，，，中国汽车半导体市场有望快速扩容。。。。。据Omdia统计测算，，，，，2025年中国汽车半导体市场规模约为216亿美元，，，，，同比增添11.5%，，，，，据集微咨询展望，，，，，预计到2027年将抵达266亿美元。。。。。
（三）汽车电动化、智能化加速
从全球规模看，，，，，汽车电动化已进入加速普及阶段。。。。。凭证国际能源署（IEA）数据，，，，，2025 年全球新能源汽车（含纯电和插混）新车销量占比已提升至约 25%，，，，，预计到 2030 年全球电动车销售占比近 40%。。。。。中国是全球汽车电动化历程中最领先、最具影响力的市场，，，，，2025 年中国新能源汽车销量占新车市场比重已靠近50%，，，，，显著高于全球平均水平。。。。。在政策一连支持、工业链成熟、本钱下降及充换电基础设施完善的配合推动下，，，，，中国汽车市场电动化率仍将进一步提升，，，，，预计 2030年电动化率有望抵达80%。。。。。
智能化方面，，，，，全球汽车工业正从以高级辅助驾驶（ADAS）为主向更高阶的自动驾驶与智能座舱深度融合阶段演进。。。。。现在，，，，，L2/L2+ 级辅助驾驶已成为全球主流新车的主要设置，，，，，高算力芯片、感知融合与软件界说汽车（SDV）正在推动汽车智能化加速渗透。。。。。预计到 2030 年，，，，，全球规模内具备高阶自动驾驶能力的车型渗透率将显著提升，，，，，但整体推进节奏仍受规则、清静责任认定及区域手艺成熟度差别影响。。。。。中国汽车智能化历程加速，，，，，2025年高阶自动驾驶在高级辅助驾驶和高阶自动驾驶中的占比为23.2%，，，，，预计2030年将上升至80.4%，，，，，显著高于全球平均水平。。。。。
（四）中国汽车半导体国产替换历程有望周全提速
现在，，，，，汽车芯片市场恒久由外洋大厂主导，，，，，我国虽然占全球三分之一的汽车生产量，，，，，但现在整体国产汽车芯片市占率仍相对较低，，，，，不过较2020年以前的5%有了显着提升，，，，，2024抵达15%。。。。。2020年下半年最先，，，，，全球晶圆产能错配叠加外洋汽车芯片厂遭受自然灾难影响，，，，，致使汽车“缺芯”问题愈演愈烈，，，，，供应欠缺问题也增添了海内厂商的供应链导入的时机，，，，，汽车半导体国产替换历程加速。。。。。以各大IDM厂商为代表，，，，，现在在功率半导体、中低端 MCU 等领域已取得显著突破，，，，，智能座舱、部分辅助驾驶芯片海内厂商份额也有所提升，，，，，但高端芯片仍依赖入口，，，，，尤其是高算力自动驾驶以及焦点控制芯片等，，，，，国产化率尚缺乏5%。。。。。随着政策支持、手艺前进和工业链协同，，，，，预计2028 年将迎来国产芯片替换的加速期，，，，，整体汽车芯片的国产化率在有望突破30%，，，，，高端汽车芯片也将迎来快速提升。。。。。
（五）中国车规级芯片测试行业市场
随着越来越多芯片设计企业加速结构车规级芯片，，，，，汽车芯片设计企业产能需求的攀升亦发动了我国晶圆代工厂在汽车产品上的投入力度，，，，，中芯国际、华虹等本土晶圆厂均完成车规认证并逐步提升产能。。。。。汽车芯片设计公司数目及产值的快速增添，，，，，叠加本土晶圆厂车规产品线的投入增添，，，，，使得车规级芯片测试的市场需求随之增添。。。。。据集微咨询测算，，，，，预计2025年海内车规芯片测试市场规模为75.6亿元，，，，，2027年将抵达93.1亿元。。。。。
三、车规级芯片测试行业竞争名堂及主要企业
（一）车规级芯片检测认证行业竞争名堂及主要企业
从全球名堂来看，，，，，基于古板汽车工业的优先生长优势，，，，，降生了一批全球领先的磨练、判断、测试和认证机构，，，，，是全球公认的清静认证和质量诚信基准。。。。。主要包括德国TUV、瑞士SGS、德凯Dekra、美国Exida以及美国UL Solutions等着名认证机构。。。。。TUV认证、瑞士SGS集效劳最为周全（包括AEC-Q全系列可靠性认证、功效清静ISO26262全流程效劳、IATF16949/VDA汽车行业供应链质量治理系统规范，，，，，以及ISO9001、ISO14001等质量治理系统规范）；；；；； ；；；而德凯Dekra和美国Exida专注于ISO26262功效清静领域。。。。。
从中国名堂来看，，，，，现在我国涉及车规级芯片检测认证营业的机构结构较量疏散，，，，，营业规模较小，，，，，可是处于快速成恒久，，，，，主要是基于海内半导体企业在车规级芯片的产品陆续推出，，，，，以及整个汽车工业链，，，，，尤其是智能化和电动化助推汽车半导体的大幅需求空间。。。。。海内认证机构接纳国际通用测试认证标准，，，，，如车规可靠性认证AEC-Q和AQG324，，，，，验室提供测试装备和专业测试项目效劳，，，，，并最终提供完整的测试认证报告。。。。。而ISO26262功效清静，，，，，需要通过国际认可的授权机构提供专业咨询效劳和外洋专家最后审核，，，，，才正式发放ISO26262证书。。。。。
从中国检测认证企业区域结构来看，，，，，珠三角（广东）和京津冀（北京/天津）主要是以官方配景的认证机构为主，，，，，在检测、认证和判断领域生长较早，，，，，近几年起劲结构新兴手艺领域，，，，，包括汽车智能化，，，，，电动化，，，，，新能源电池以及车规级芯片测试认证领域，，，，，代表机构主要有广州广电计量检测股份有限公司（原信息工业部电子602计量站）、中汽研华诚认证（天津）有限公司、北京国创车规级芯片测试认证中心、中国赛宝实验室（广州）（隶属于工信部电子5所）。。。。。长三角区域（上海/江苏）测试认证机构很是疏散且最多，，，，，包括外商独资（如TUV南德、TUV莱茵、德凯Dekra，，，，，闳康检测），，，，，中外合资（德凯宜特），，，，，中企并购（苏试宜特）、以及民营企业（季丰电子、华测检测CTI、苏州华碧实验室等），，，，，尚有企业自建车规级芯片测试认证实验室（如纳芯微、灵动微等），，，，，是最具立异活力和专业效劳的地区，，，，，但营业规模相对较小，，，，，竞争很是强烈。。。。。
（二）车规级芯片量产测试行业竞争名堂
在行业生长初期阶段，，，，，车规级芯片主要由英飞凌、TI等外洋IDM大厂自行设计、生产及封测，，，，，委外营业占比很小。。。。。随着集成电路工业专业化分工协作模式的演进，，，，，推动了工业名堂转变。。。。。现在车规级芯片测试市场分解出五大玩家，，，，，主要为古板IDM厂商、晶圆代工企业、封测一体企业、自力第三方测试厂商及芯片设计企业。。。。。封测一体企业和第三方专业测试厂商均能够对外提供晶圆测试或者芯片制品测试效劳，，，，，效劳于芯片设计公司或者晶圆代工企业，，，，，并受设计企业主导；；；；； ；；；而IDM厂商、晶圆代工企业和芯片设计公司主要为知足集团内部的测试需求来设置一定的测试产能。。。。。
车规级芯片由于应用场景差别，，，，，相比消耗级、工业级芯片产品，，，，，对适用温度规模要求大，，，，，清静性、可靠性、一致性、抗攻击等性能要求都较高，，，，，因此车规测试项目重漂后更高、测试条件更严苛、测试时间更长，，，，，为此关于测试厂商进入的手艺门槛要求更高。。。。。
多年以来，，，，，由于海内芯片公司的车规级芯片出货量极小，，，，，又因2020年以前汽车半导体市场份额占比缺乏10%，，，，，关于本土晶圆代工厂来说投入到车用产线的动力相对较弱，，，，，也就一直没有形成相关的车规供应链生态，，，，，进而能够形成一定车规级芯片测试规模体量的大陆企业屈指可数。。。。。因此，，，，，早期委外的车规级芯片测试效劳主要在日月光、安靠等封测一体厂和自力第三方测试龙头京元电子等中国台湾和美国企业中举行。。。。。近几年由于供应链的不稳固，，，，，汽车芯片国产替换也被一些海内车企提上日程，，，，，发动了国产车规芯片的需求，，，，，也进一步增进大陆企业在车规测试领域睁开结构。。。。。
现在，，，，，在车规测试领域，，，，，大陆封测一体厂商长电科技手艺相对靠前，，，，，从2021、2022年营收结构中，，，，，汽车电子封测营业占比为2.6%、4.4%，，，，，处于早期生长积累阶段。。。。。2023年最先，，，，，受益于电动化、智能化趋势驱动，，，，，迎来份额提升，，，，，占营收结构占比抵达7.9%，，，，，2024年依然坚持，，，，，2025年上半年来到9.3%，，，，，较2021年的2.6%增添了6.7 个百分点，，，，，成为公司主要的增添引擎。。。。。大陆近几年新崛起了一批自力第三方测试企业，，，，，如伟测科技、利扬芯片、华岭股份、季丰电子、月芯半导体等企业也在加大汽车电子营业的研发投入，，，，，但均处于早期开拓阶段，，，，，虽然生长速率较快，，，，，可是与封测一体化企业和台资自力第三方测试巨头相比，，，，，在收入规模、专业手艺、获客渠道等方面尚保存较大的差别。。。。。整体而言，，，，，车规级芯片测试行业整体泛起台资龙头企业领跑、大陆企业起跑追赶的竞争态势。。。。。
（三）车规级芯片量产测试行业主要企业
1、日月光（3711.TW）
日月光投资控股股份有限公司建设于1984年，，，，，是全球领先的半导体封装与测试效劳企业，，，，，主营营业包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级封装、制品测试以及电子制造效劳。。。。。
在汽车电子领域，，，，，日月光与全球一级汽车供应商恒久相助，，，，，拥有车用TS16949、ISO26262、ISO/SAE 21434等相关认证。。。。。据日月光投控法说会披露，，，，，2024年封测事业汽车电子营收近12亿美元（约合人民币83.77亿元），，，，，同比增添9%。。。。。
2、安靠科技（AMKR.NASDAQ）
安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）建设于1968年，，，，，是全球最大的半导体封装和测试的外包效劳供应商之一。。。。。安靠的主营营业为半导体封装和测试效劳，，，，，详细包括晶圆凸点、晶圆测试、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试。。。。。安靠手艺总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，，，，，在菲律宾有7家工厂，，，，，韩国有4家，，，，，日本和中国上海各一家。。。。。
在车规测试营业上，，，，，安靠是全球领先的汽车OSAT，，，，，提供晶圆分类、凸块效劳、封装、测试和老化等效劳，，，，，安靠葡萄牙波尔图工厂通过了IATF16949认证，，，，，2023年宣布与格芯（GF）已建设战略相助同伴关系，，，，，资助欧盟实现其确保供应链稳固性和提供下一代汽车和其他要害芯片解决计划的目的。。。。。
3、长电科技（600584.SH）
江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）建设于1998年，，，，，是全球第三大、中国大陆第一大的封测一体企业。。。。。主营营业包括集成电路的系统集成、设计仿真、手艺开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片制品测试并可向天下各地的半导体客户提供直运效劳。。。。。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路制品生产基地，，，，，营业机构漫衍于天下各地。。。。。
在车载电子领域，，，，，公司设有专门的汽车电子事业中心，，，，，在汽车电子领域迅速拓展，，，，，产品类型已笼罩智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。。。。。现在海内外六大生产基地所有通过IATF16949认证，，，，，并都有车规产品开发和量产结构。。。。。2022年9月，，，，，公司加入国际AEC汽车电子委员会，，，，，是中国大陆第一家进入的封测企业。。。。。2024年来自于汽车电子的收入同比增添20.5%。。。。。
4、京元电子（2449.TW）
京元电子股份有限公司（2449.TW）建设于1987年，，，，，全球最大的第三方专业芯片测试公司，，，，，测试营收天下排名第二。。。。。其测试效劳项目包括晶圆针测、IC制品测试、预烧测试、封装及其他项目。。。。。总公司座落在新竹市公正五路旁，，，，，生产基职位于台湾苗栗县。。。。。在中国大陆投资了两家子公司京隆科技及震坤科技，，，，，生产工厂设位中国苏州工业园区内，，，，，亦从事半导体产品封装及测试营业，，，，，另在北美、日本、新加坡设有营业据点。。。。。
在全球集成电路工业专业化分工形态中，，，，，京元电子占有晶圆测试及芯片制品测试领域的主要职位。。。。。现在其晶圆测试每月总产能约当8寸75万片，，，，，芯片制品测试每月总产能可达15亿颗，，，，，测试机台总数>5100台。。。。。京元电子的客群包括外洋及中国台湾客户，，，，，主要营业来自IC设计公司(Fabless)，，，，，约占80%；；；；； ；；；其次为来自IDM厂商的营业，，，，，约占18%；；；；； ；；；而来自晶圆代工厂(Foundry)的营业约占2%。。。。。
5、伟测科技（688372.SH）
伟测科技建设于2016年，，，，，是海内着名的第三方集成电路测试效劳企业，，，，，主营营业包括晶圆测试、芯片制品测试以及与集成电路测试相关的配套效劳。。。。。公司总部位于上海浦东新区，，，，，在上海、无锡、南京设有3大测试中心。。。。。浚� ？？？？？突Ю嘈椭饕酒杓破笠怠⒕г仓圃炱笠怠⒎庾捌笠岛虸DM企业。。。。。伟测科技现在拥有测试计划开发、晶圆测试、芯片制品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试效劳。。。。。
在汽车电子领域，，，，，2022年最先，，，，，伟测科技加大对车规级、工业类、高算力等产品的研发投入力度，，，，，起劲拓展高端晶圆及芯片制品测试，，，，，调解产品结构。。。。。在测试计划开发方面，，，，，可开发的车规芯片类型包括汽车动力和清静控制芯片、车规毫米波雷达芯片等，，，，，并已通过IATF16949等系统认证。。。。。2025年上半年，，，，，伟测科技全资子公司拟投不凌驾13亿元建二期测试基地，，，，，加码高端芯片与高可靠性芯片测试产能。。。。。
6、利扬芯片（688135.SH）
利扬芯片建设于2010年，，，，，是海内着名的自力第三方专业测试手艺效劳商，，，，，主营营业包括集成电路测试计划开发、12英寸及8英寸晶圆测试效劳、芯片制品测试效劳以及与集成电路测试相关的配套效劳，，，，，主要应用于通讯、盘算机、消耗电子、汽车电子及工控等领域，，，，，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。。。。。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试装备已运用到公司的生产实践中。。。。。
在汽车电子领域，，，，，公司测试的车规芯片产品主要应用于车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等领域，，，，，并已获得IATF16949认证。。。。。
7、华岭股份（430139.OC）
上�；；；；； ；；；爰傻缏肥忠展煞萦邢薰荆�430139.OC）建设于2001年，，，，，主营营业为测试手艺研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证剖析、晶圆测试、集成电路制品测试、可靠性试验、自有装备租赁。。。。。公司运营园地凌驾35,000㎡（张江10,000㎡，，，，，临港25,000㎡），，，，，拥有近500台（套）国际先进的测试装备及近400台（套）辅助装备，，，，，打造工业化测试平台及特色研发中心，，，，，具有先进的MES系统、完善的数据剖析系统、7*24的专业快速响应能力，，，，，效劳笼罩CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通讯芯片、射频芯片、信息清静芯片、卫星导航芯片、AI芯片等普遍领域产品，，，，，效劳产品工艺笼罩7-28纳米等先进制程。。。。。12英寸晶圆单月测试产能超50000片。。。。。主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。。。。。
8、季丰电子
上海季丰电子有限公司建设于2008年，，，，，致力于集成电路及相关领域内的软硬件及装备研发与专业手艺效劳，，，，，为客户提供一站式的综合解决计划。。。。。
在汽车电子领域，，，，，季丰电子提供从0—1认证到车规级量产测试。。。。。其中，，，，，车规芯片/特种芯片量产测试工厂在浙江嘉善，，，，，涵盖量产老化(Burn-in)、三温CP、三温FT、SLT测试等测试效劳，，，，，拥有市面上主流ATE测试机及多种Prober & Handler。。。。。季丰电子三温CP测试车间拥有千级无尘车间面积3000+平方米，，，，，FT测试车间拥有万级无尘车间面积8000+平方米，，，，，车间已通ISO9001、IATF16949质量系统认证。。。。。CP测试可知足6寸、8寸、12寸产品-55℃~200℃三温测试需求，，，，，年产能可达40万片。。。。。FT测试知足-65℃~175℃的三温测试要求，，，，，年产能可达2亿颗产品。。。。。
9、月芯半导体科技
上海月芯半导体科技有限责任公司(ISE Labs China)是全球领先的半导体测试效劳供应商，，，，，于2014年设立在上海张江科学城，，，，，是日月光集团成员之一。。。。。月芯科技为集成电路企业提供州测试效劳，，，，，包括新产品阶段的功效验证、测试程序开发、工程机时租赁、成熟产品的升级完善、良率提升、工程批验证与测试、产品可靠性验证以及测试，，，，，同时提供半导体测试设施与效劳，，，，，包括主流的先进ATE测试平台，，，，，以及切合车载产品测试要求的相关三温测试装备等。。。。。已通过CNAS认证，，，，，实现为相关车载芯片设计公司提供专业的测试工程开发及完整的差别化量产测试效劳。。。。。
10、海纳
江苏海纳电子科技有限公司建设于2021年3月，，，，，主营营业包括集成电路产品的测试程序开发、晶圆测试、制品测试编带、封装总包等营业，，，，，致力于成为海内一流的集成电路专业测试公司。。。。。其测试产品涵盖SOC和存储芯片，，，，，瞄准中高端测试营业，，，，，和长三角的测试公司举行差别化竞争，，，，，拥有较高的毛利率。。。。。详细产品笼罩Al芯片、监控芯片、8K高清、32位MCU、种种NOR、NAND、DRAM等存储产品。。。。。
（四）自力第三方测试企业优势剖析
自力第三方测试效劳厂商在手艺专业性和效率上的优势更显着，，，，，同时出具的报告效果中立且客观。。。。。相比之下，，，，，封测一体厂商的焦点营业是封装，，，，，配套举行芯片测试，，，，，营业占较量小，，，，，如2024年日月光测试效劳营业占比9%，，，，，安靠测试效劳营业占比约15%。。。。。而第三方测试厂商专注于晶圆测试及芯片制品测试环节，，，，，台湾京元电子测试营业占比超80%，，，，，大陆第三方测试企业测试营业占比超90%，，，，，在专业性、无邪性以及自力性方面竞争优势更为突出。。。。。
专业性体现为：第三方测试厂商专注于测试环节，，，，，能够更专注于测试手艺研究、测试计划开发软硬件团结举行产品测试、测试数据的网络与剖析；；；；； ；；；无邪性体现为：第三方测试厂商在产能上调配更为无邪，，，，，不保存内部封装产能与测试产能错配情形，，，，，镌汰产能重复投资，，，，，通过规模效应降低本钱；；；；； ；；；自力性体现为：可以阻止测试效果受到其他利益因素影响，，，，，包管测试效果有用反响，，，，，出具报告中立且客观。。。。。
四、车规级芯片测试市场生长趋势
（一）汽车新四化浪潮下，，，，，车规级芯片市场需求一连提升，，，，，发动测试效劳市场增量
目今，，，，，全球新一轮科技革命和工业厘革蓬勃生长，，，，，汽车与能源、交通、信息通讯等领域有关手艺正在加速融合，，，，，电动化、智能化、网联化、共享化亦成为汽车工业的生长潮流和趋势，，，，，新能源汽车已成为全球汽车工业转型生长的主要偏向和增进天下经济一连增添的主要引擎。。。。。因而，，，，，车规级芯片作为维持整车系统稳固的焦点器件主要水平亦愈发凸显，，，，，随着智能化和网联化的生长，，，，，汽车芯片的需求量也在急剧上升，，，，，2017-2024年时代古板燃油车、新能源汽车整车芯片数目划分增添了2、3倍，，，，，未来随智能化应用场景的需求提升，，，，，整车芯片数目将泛起一连增添态势。。。。。新能源汽车渗透率的提升叠加单车汽车芯片总量的增添，，，，，也将进一步发动车规级芯片测试市场的需求，，，，，未来车规级芯片测试市场空间增添远景可观。。。。。
（二）汽车芯片的高端化和封装制程的先进化促使测试用度占比提升
随着汽车智能化水平的一直提升，，，，，其盘算平台的算力品级也在直线飙升，，，，，在这一趋势下，，，，，车规级芯片产品已进入高性能SOC等超大规模系统级芯片时代，，，，，大算力芯片已成为汽车工业转型竞争中的制高点。。。。。据乘联会统计，，，，，2024年智能汽车保有量渗透率为47.9%，，，，，2025年预计能抵达54.07%，，，，，首次整年突破50%，，，，，创历史新高。。。。。高阶智能驾驶对大算力芯片释放重大的需求信号的同时，，，，，也衍生出对Chiplet芯粒手艺、封装工艺、产品性能、功效多样的需求，，，，，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，，，，，叠加车规级芯片测试重大和难度较大，，，，，因此在切合车规产品本钱把控的一定规模内，，，，，车规级晶圆测试和芯片制品测试的测试用度也将逐步提升，，，，，为车规级芯片测试行业带来了新的生长动力和重大商机。。。。。
（三）工业链清静：汽车芯片国产化趋势不可逆，，，，，测试工业国产链条意义凸显
近几年，，，，，由于集成电路行业外部竞争情形严肃叠加汽车供应链的不稳固，，，，，汽车芯片国产替换也被一些海内车企提上日程，，，，，发动了国产车规芯片的需求提升。。。。。在前期美国签署的《芯片与科学法案》的实验，，，，，加上诸多的手艺封闭实体清单制裁等因素，，，，，对海内的汽车芯片工业攻击较大，，，，，虽然中国占全球三分之一的汽车生产量，，，，，但现在车规芯片国产化率仅15%，，，，，汽车芯片国产化历程刻禁止缓。。。。。
在新能源汽车需求暴增及国产化替换浪潮下，，，，，最近几年我国汽车芯片设计公司的数目也在快速增添。。。。。另一方面，，，，，随着下游芯片公司入局车规芯片，，，，，设计企业的需求亦发动了晶圆代工厂在汽车产品上的投入，，，，，中芯国际、华虹等本土晶圆厂都逐步完成车规认证。。。。。芯片设计公司的快速增添及本土晶圆厂车规产品线的投入，，，，，使得车规级芯片测试的市场需求随之增添。。。。。
别的，，，，，从供应清静角度而言，，，，，近加拿大pc28展望妄想剖析几年外洋供应链一再受到政治因素影响，，，，，越来越多海内的整车厂希望能够将本土的供应链作为备份，，，，，或是逐步转用本土供应链产品，，，，，以往海内车规芯片基本上都在台积电流片，，，，，封装测试也更多地在日月光、安靠等完成，，，，，这主要是由于早期车规芯片供应链一直以来没有在大陆形成完整的工业生态。。。。。但适逢汽车国产替换的工业化浪潮推进，，，，，实现车规级芯片设计、制造及封测的国产供应链自主可控需求迫切，，，，，未来车规级芯片测试工业国产化意义更为凸显，，，，，自力第三方测试企业将迎来新的生长机缘。。。。。
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