9月9日-11日 ，，，，，2026国际集成电路立异展览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕 ，，，，，以“跨界融合?全链协同 ，，，，，共筑特色芯生态”为主题 ，，，，，构建笼罩集成电路全工业链的高端交流平台。。。。。。
作为本次展览会重点打造的高规格行业聚会之一 ，，，，，先进封装与测试手艺论坛将于9月10日启幕。。。。。。论坛以“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装手艺演进与供应链结构”为主题 ，，，，，探索异质整合、玻璃基板与光学互连协同赋能数据中心新趋势 ，，，，，汇聚全球产学研顶尖实力 ，，，，，拆解手艺难题 ，，，，，为集成电路工业高质量生长注入封装立异动能。。。。。。
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目今 ，，，，，摩尔定律逐步趋缓 ，，，，，AI运算需求迎来指数级爆发 ，，，，，正推动半导体工业迈向“逾越摩尔定律”（More than Moore）的系统级刷新 ，，，，，先进封装与测试手艺逐渐成为突破芯片性能瓶颈、实现高密度集成、抢占工业竞争制高点的焦点赛道。。。。。。然而 ，，，，，从CoWoS到CoPoS的手艺迭代、3.5D异质整合的设计难点、高性能芯片的散热瓶颈、供应链韧性构建等难题仍然保存 ，，，，，成为制约工业规模唬�；；；；；さ囊ǖ恪！�。。。。在此配景下 ，，，，，先进封装与测试手艺论坛驻足工业痛点、紧扣国际前沿 ，，，，，致力于打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴 ，，，，，为全球封测领域同仁搭建高效交流与资源对接平台。。。。。。
本次论坛将约请国际海内半导体封测领域的顶尖专家学者、行业龙头企业焦点讲师出席 ，，，，，构开国际化、高规格的演讲阵容 ，，，，，彰显全球工业视野与影响力。。。。。。海内方面 ，，，，，拟约请长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等海内封测领域龙头企业的手艺认真人 ，，，，，以及中芯国际、华虹半导体等制造企业的封装手艺专家 ，，，，，分享国产先进封装手艺的研发突破、工业化希望及应用实践 ，，，，，解读海内供应链结构的优化路径；；；；；；；国际方面 ，，，，，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的顶尖封测企业、装备厂商专家与科研学者 ，，，，，包括ASM International、K&S、TEL等国际装备龙头的手艺代表 ，，，，，解读全球先进封装的手艺趋势与立异偏向 ，，，，，分享晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）混淆键合等前沿手艺的量产履历 ，，，，，增进中外手艺交流与深度相助。。。。。。
议题设置紧扣半导体封测领域国际前沿热门 ，，，，，深度聚焦AI算力爆发下先进封装的焦点需求。。。。。。焦点议题将围绕行业前沿睁开 ，，，，，包括但不限于：中国大陆先进封装工业生长现状与未来趋势、OSAT协同填充CoWoS+B18产能的挑战与供应链韧性、HBM4与SoC的笔直整合手艺与散热挑战、大尺寸封装载板工艺应对AI伺服器高层数、细线路与翘曲控制的解决计划等 ，，，，，为行业提供前沿手艺指引与可落地的实践参考。。。。。。
别的 ，，，，，论坛将与本届展览会展区深度联动 ，，，，，依托展览会超6万平方米的展览规模、超1100家参展企业的全工业链结构 ，，，，，实现“论坛钻研+实物展示”双向赋能。。。。。。海内外顶尖封测企业、装备厂商、质料企业将在展区全方位泛起先进封装与测试手艺的最新研发效果与立异应用 ，，，，，展示3.5D异质整合、混淆键合、玻璃基板等相关焦点产品及解决计划。。。。。。观众不但能够在论坛中聆听行业大咖的深度分享 ，，，，，获取前沿趋势洞察 ，，，，，还能在展区近距离接触和相识这些前沿手艺与产品 ，，，，，与参展企业的手艺团队举行面扑面交流 ，，，，，深入探讨产品手艺细节、应用场景适配及相助可能性 ，，，，，实现手艺交流与商贸对接的双向赋能。。。。。。
我们真挚约请您加入本次先进封装与测试手艺论坛 ，，，，，与全球封测领域行业精英齐聚深圳 ，，，，，共探AI时代从CoWoS到CoPoS的手艺演进路径 ，，，，，破解先进封装焦点难题 ，，，，，对接全工业链优质资源 ，，，，，携手共筑集成电路特色芯生态 ，，，，，共绘工业高质量生长新蓝图！
2026国际集成电路立异展览会
焕新启航 ，，，，，品质跃升。。。。。。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路工业立异展”正式升级为IICIE国际集成电路立异展览会 ，，，，，展览面积超6万平方米 ，，，，，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众 ，，，，，周全泛起IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、焦点装备、要害质料及焦点零部件等全链条生态结构。。。。。。依托与CIOE中国光博会同期举行的战略联动 ，，，，，打造“光电子+集成电路”协同平台 ，，，，，助力企业触达高增添赛道 ，，，，，实现跨界资源整合与新市场拓展 ，，，，，成为全球集成电路工业协同生长的纽带与沃土。。。。。。
